Burete polish finish 76x23mm KOCH CHEMIE Micro Cut Hard Foam Pad

Ai cumparat produsul Burete polish finish 76x23mm KOCH CHEMIE Micro Cut Hard Foam Pad ?
Lasa o nota si parerea ta completand formularul alaturat.

Transformă fiecare etapă de lustruire într-un succes cu Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad, buretele special conceput pentru o finisare profesională. Datorită densității sale înalte și structurii dure, acest pad elimină hologramele fine și urmele subtile de șlefuire, asigurând un luciu impresionant, uniform și de lungă durată. Structura sa celulară fină menține compresia constantă, în timp ce marginea frezată oferă flexibilitatea necesară pentru a ajunge chiar și în zonele dificile ale caroseriei. Este ideal pentru detaileri profesioniști și entuziaști care își doresc perfecțiune în fiecare etapă a corecției vopselei, mai ales în combinație cu pastele de tip „micro polish”. Caracteristici cheieFinisare de înaltă precizie Buretele dur, de înaltă densitate, obține un luciu intens, fără defecte, fiind ideal pentru eliminarea urmelor fine și a hologramelor de pe vopselele vechi sau lacurile dure.Durabilitate și eficiență Fabricat din spumă de calitate superioară, acesta rezistă la uzură și își păstrează proprietățile după utilizări repetate.Dispersie termică uniformă Structura compactă distribuie în mod egal căldura, prevenind supraincalzirea și protejând suprafața vopselei în timpul procesului de finisare.Compatibilitate universală Se poate folosi cu majoritatea tipurilor de mașini de polish (rotative, orbitale, roto-orbitale) și se atașează ușor datorită sistemului Velcro.Siguranță în utilizare Suprafața Velcro colorată indică pasta de polish corespunzătoare, facilitând respectarea setărilor și combinându-se perfect cu sistemul de lucru Koch Chemie. Domeniu de utilizareProiectat pentru îndepărtarea hologramelor și a urmelor fine rămase după corecțiile anterioare, în special pe vopselele mai vechi sau pe lacurile dure.Indicații de utilizareAplicați o cantitate moderată de pastă de polish pe burete sau direct pe suprafață.Lucrați la o viteză moderată la început, sporind treptat viteza pentru a intensifica rezultatul.Curățați regulat buretele în timpul procesului pentru a preveni uscarea pastei în structura acestuia.Respectați procedurile de întreținere și curățare a bureților de polish pentru a menține performanța optimă. Abrazivitate: 5 Obțineți un luciu perfect și un finisaj impecabil cu Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad – alegerea ideală pentru o lustruire de înaltă precizie!